斯达半导获得外观设计专利授权：“功率『半导体』模块（塑封的三相桥）”

证券之星消息，根据『天眼查APP』数据显示斯达半导（603290）新获得一项外观设计专利授权，专利名为“功率『半导体』模块（塑封的三相桥）”，专利申请号为CN202430612184.1，授权日为2025年5月16日。

专利摘要：1.本外观设计产品的名称：功率『半导体』模块（塑封的三相桥）。2.本外观设计产品的用途：主要用于电子零部件。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

今年以来斯达半导新获得专利授权9个，较去年同期减少了40%。结合公司2024年年报财务数据，2024年公司在研发方面投入了3.54亿元，同比增23.27%。

数据来源：『天眼查APP』

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