IPO前送豪礼，空降总经理获3.6亿“入职礼包” 股权激励引关注。近日，深交所创业板迎来一家PCB领域的“隐形冠军”——欣强电子（清远）股份有限公司，其IPO申请已获受理，保荐机构为民生证券。
台湾俞氏家族持有该公司超过95%的股份。在IPO前夕，欣强电子进行了1.81亿元的现金分红，这一数额占该公司两年净利润总和的八成以上，并向新任总经理提供了4.2亿元的股权激励。
欣强电子的实际控制人为俞孝璋、俞宛伶及俞金炉三人，通过直接和间接方式共同持有公司95.04%的股份。俞金炉是俞孝璋和俞宛伶的父亲，三人均为中国台湾籍，形成了典型的“父女子”绝对控股局面。
在招股书申报前的一个月，公司控股股东YU FAMILY（新加坡注册）向三个员工持股平台突击转让了2295万股，转让价格为2.80元/股，对应7.68倍市盈率，公司估值总额定格在12.85亿元。然而，短短一个月后，欣强电子的估值就出现近8倍增长。此次IPO计划募资9.62亿元，发行不低于5100万股，占发行后总股本的10%，按此计算，公司估值规模在100亿元左右。
根据中国证监会及相关财务信息披露要求，拟上市公司若股权激励的授予价格明显低于其公允价值，应按照《企业会计准则第11号——股份支付》进行会计处理。但欣强电子并未对此进行相应的会计处理。若按照监管规则补正后，该公司2024年当期及后续等待期内的净利润或将大幅缩减。
欣强电子还存在向实控人拆借资金的行为。2023年3月，因临时资金需求，公司向俞金炉拆借资金150万元，直到同年12月才归还本金及利息。资料显示，俞金炉现年75岁，2024年的薪酬达241.69万元，位列公司高管团队第一名。
申报前两年，即2022至2023年，欣强电子实施高额现金分红，分别达9000万元、9055.65万元，累计分红共1.81亿元。高额突击分红的同时，公司计划募资9.62亿元扩产，全部用于高多层高密度互连印制电路板改扩建项目，新增年产38万平方米产能。这种“先分红后募资”的行为或存在“资金置换”风险。
2025年5月19日，公司引进陈德福担任总经理职务，俞孝璋不再担任总经理。陈德福通过欣承投资持有2005万股，占欣强电子股份的4.37%。彼时，陈德福入股成本为5614万元，按此次IPO估值计算，上述股份激励价值约为4.2亿元，入职即获3.6亿元“大礼包”。陈德福并不是PCB领域的核心技术人士，也没有公开报道的业务或技术成绩，突击入股后成为仅次于俞氏家族的第二大股东。
欣强电子异常依赖于向合资公司销售产品，存在错综复杂的关联交易风险。2022年至2024年，公司向合营公司深圳智创、香港智创的关联销售金额合计分别为6165万元、5686万元及1.25亿元。此外，欣强电子还与深圳国际、香港国际等合资公司发生一般性关联交易，这些公司的毛利率远高于欣强电子自身的毛利率。
公司在招股书中表示，为减少关联交易，自2022年起，香港国际、深圳国际将部分终端客户资源转移至欣强电子，公司需向上述关联方支付销售服务费。另一边，2022年，欣强电子成立台湾分公司，承接了原相应客户的业务，结束了与欣强科技之间的关联销售。
业内人士认为，欣强电子的产品结构偏窄，存储PCB占六成，下游绑在DRAM模块与SSD小板上。若无法引入战略客户或拓展车规、AI服务器板，公司的增长或将陷入“产能空转、利润摊薄”的恶性循环。报告期内，公司应收账款净额分别为2.54亿元、3.13亿元和3.07亿元，占当期流动资产的比例较高。
欣强电子对合营企业销售渠道的高度依赖也是一个关键问题。报告期内，公司向合营公司销售收入及通过合营公司代理协助实现销售收入合计分别为1.51亿元、1.12亿元和1.68亿元，占当期主营业务收入的一定比例。这种模式实质上会让欣强电子成为合营公司的代工厂。此外，公司的存储领域客户集中在中国台湾，存在销售区域集中的风险。
欣强电子选取的同一时期同行可比公司在2024年均保持双位数增长，而欣强电子的收入却同比下滑0.13%。
