8月29日，印度总理莫迪将访问日本，期间双方计划签署一份价值680亿美元💵的投资协议。日本将在未来十年内向印度注入这笔资金，重点投资半导体、人工智能、关键矿产和清洁能源四大领域，规模较2022年提出的5万亿日元💴目标翻倍。
此次合作不仅具有经济意义，还被赋予了战略意义。双方将签署“经济安全保障倡议”，旨在构建“去中国化”的产业链体系，推动“自由开放的印太”愿景。
在半导体领域，瑞萨电子计划在印度启动首个3纳米芯片设计中心，并于2027年实现车规级芯片量产。印度政府计划在未来五年内培养8.5万名工程师，打造全球第二大研发基地。富士康与HCL合资建设封装厂，与iPhone组装线形成“芯片-整机”闭环；塔塔集团则联手力积电投资110亿美元💵建设12英寸晶圆厂，主攻28纳米以上成熟制程，抢占电动汽车与AI芯片市场。美光封测厂预计2025年投产，与塔塔、瑞萨形成50公里产业带；英飞凌则聚焦车规芯片研发，目标是在2030年在印度销售额超过10亿欧元💶。
然而，印度半导体产业也面临诸多挑战。尽管拥有全球20%的芯片设计人才，但仅有1%具备先进制程经验。瑞萨的3纳米设计依赖台积电代工，富士康的技术转移依靠中国台湾专家支持，本土IP库和工具链几乎空白。原材料和设备进口依赖度超过70%，电力和物流等基础设施薄弱导致美光工厂投产延期半年。此外，印度曾因审批迟缓和税率突变导致外资项目搁浅，这次50%的财政补贴能否兑现仍是未知数。
日本希望通过此次合作降低对中国的依赖。日本半导体材料40%出口中国，稀土进口90%依赖中国。印度拥有590万吨锂矿储量，成为替代选项。信越化学计划在印度建硅片厂，目标满足全球10%的需求。丰田在印度投资1.2万亿日元💴建设汽车电子园，利用低成本劳动力优势打造出口枢纽；软银则加码印度AI初创企业，押注其8亿互联网用户红利。
对于印度来说，此次合作有助于填补制造空白。日本新干线技术将改造印度高铁，时速提至320公里；东芝、索尼协助建设晶圆厂，弥补印度制造短板。印度还借力NVIDIA开发本土化AI芯片，适配多语言场景，并联合日本建立医疗、农业技术示范项目，提升民生影响力。
这场合作本质上是风险对冲。日本用金钱换取地缘筹码，印度则用市场换取技术升级。但如果印度重蹈高铁项目的覆辙，680亿美元💵可能沦为一场昂贵的政治秀。
在人工智能领域，NVIDIA与印度合作开发AI芯片，瞄准铁路安全和多语言大模型等场景。软银则投入千亿日元💴改造夏普旧厂为AI数据中心，部署10万颗GPU，接入美国“星际之门”计划，形成美日算力同盟。这可能分流东南亚投资，挤压中国技术输出通道。
日本680亿美元💵押注印度，是地缘政治与产业博弈的混合体。短期内，印度有望跃升为半导体“第三极”；长期来看，技术自主、基建落地与政策执行力仍是未知数。如果成功，将改写亚洲科技权力地图；若失败，则成为“理想丰满，现实骨感”的又一例证。
