你期待华为昇腾系列『芯片』吗 多款新品即将登场！在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军宣布了一系列重要消息，特别是昇腾系列『芯片』的发布成为全场焦点。
徐直军介绍了多款昇腾系列『芯片』及演进路线，包括昇腾950系列、960系列和970系列。昇腾950系列中的两款『芯片』将分阶段上市，昇腾950PR预计于2026年一季度推出，昇腾950DT则计划在2026年四季度亮相。昇腾960『芯片』将在2027年四季度上市，昇腾970『芯片』则预计于2028年四季度面世。这些『芯片』将为不同阶段的市场需求提供强大的算力支持。值得注意的是，新昇腾『芯片』采用了华为自研的HBM技术。
基于昇腾950『芯片』打造的新型超节点被认为是全球最强的超节点。徐直军表示，其性能甚至超越了『英伟达』计划在2027年推出的NVL576系统。此外，以昇腾960为基础的超节点也已在规划中，将于2027年四季度上市，持续为市场提供充沛的算力。
除了昇腾系列『芯片』，徐直军还公布了通用计算鲲鹏处理器的更新计划，包括鲲鹏950系列和鲲鹏960系列，以及基于这些『芯片』的超节点。这一系列举措将进一步完善华为在计算领域的布局，为客户提供更加全面的算力解决方案。
为了连接更多计算资源，华为推出了面向超节点的互联协议“灵衢”。借助该协议，以昇腾950为基础可以组成超过50万卡的集群，而以昇腾960为基础甚至能够组成超过99万卡的集群，展示了华为在集群构建方面的强大实力。
徐直军指出，虽然单颗『芯片』与『英伟达』相比存在差距，但华为长期在连接技术上的投入使其构筑的超节点能够做到世界最强，成为支撑中国乃至全球算力需求的重要保障。
