9月25日，小米集团CEO雷军在年度演讲中提到，小米一直怀有造芯的梦想。早在11年前，即小米创业4年之际，公司全资成立了松果电子，开始了自研SoC『芯片』的征程。经过三年的努力，2017年小米第一代终端SoC正式发布，并售出六十多万台。雷军深知中国企业造芯面临的巨大挑战。
2018年，小米做出艰难决定，保留了一部分『芯片』团队的核心成员。经过长时间的研究，小米发现自研手机SoC如果定位中低端市场将毫无机会，唯有从高端市场切入才有可能成功。苹果和华为都是从高端市场开始涉足Soc领域的，没有一家手机公司是从低端市场起步的。雷军强调，全球顶尖科技巨头最终几乎都成为了『芯片』巨头，因此『芯片』是小米成功的必由之路。他指出，自研手机SoC至少需要坚持十年，投资金额至少达到500亿元。
面对重重困难以及解散的风险，雷军认为这些投入绝对值得。他表示，小米已经经历过一次失败，这一次无论如何也要坚持下去。到了2024年初，小米的『芯片』终于按计划流片，采用了最先进的3纳米工艺。相关调试费用高达2000万美元💵，一旦失败不仅意味着巨额资金损失，还会导致整个项目推迟六个月，带来的经济损失预计在10-20亿元之间。幸运的是，在当晚9点，系统成功点亮。
第二天早上，雷军接到了小米『芯片』负责人朱丹用玄戒O1打来的电话，这意味着所有模块均已调通。雷军表示，对于如此复杂的3纳米旗舰『芯片』能够一次性成功，团队的表现令人钦佩。同年5月22日，玄戒O1及其搭载这款『芯片』的手机正式发布，出乎所有人意料地进入了市场第一阵营。
