复旦团队研发混合架构『芯片』 全球首颗二维-硅基融合成果！10月9日，复旦大学集成『芯片』与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏-刘春森团队研发出“长缨（CY-01）”架构。该架构将二维超快闪存器件“破晓（PoX）”与成熟硅基CMOS工艺深度融合，成功研发出全球首颗二维-硅基混合架构『芯片』。
相关研究成果以《全功能二维-硅基混合架构闪存『芯片』》为题，在北京时间10月8日晚间发表于《自然》期刊。从基础研究到工程化应用，团队已跨越最艰难一步，后续迭代进程将进一步加快。他们计划建立实验基地，与相关机构合作，建立自主主导的工程化项目，并计划在3-5年内将项目集成到兆量级水平，其间产生的知识产权和IP可授权给合作企业。
人工智能时代，AI系统的瓶颈正从前端算力转向后端存储和数据，未来的模型会越来越庞大。多位业界人士看好该成果能快速从实验室走向大规模应用，融入个人电脑、移动端设备等场景。存储器产业界代表认为，团队研发的二维器件具有天然的访问速度优势，可突破闪存本身的速度、功耗和集成度平衡问题，未来或可在3D应用层面带来更大的市场机会。产学研协同合作有望为每年600亿美元💵的市场带来变革。复旦团队研发混合架构『芯片』 全球首颗二维-硅基融合成果！
