随着iPhone 18系列的临近，苹果计划打破多年来的更新节奏。从这一代开始，苹果将不再每年秋季一次性发布全系新机，而是改为一年两次更新的模式。今年秋季将推出三款高端旗舰手机：iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及全新的iPhone Fold。而定位更亲民的基础款iPhone 18和iPhone 18e则计划延后至2027年春季上市，这种策略调整旨在让不同定位的产品都能拥有更长的市场热度。
目前，iPhone 18 Pro的生产线已经全速运转，进入了关键的生产验证测试阶段。这标志着产品已从开发验证转向小批量试产，以确保制造流程的可靠性，并为接下来的大规模量产做准备。
在核心性能方面，iPhone 18 Pro将首发搭载基于台积电2nm工艺制造的A20 Pro『芯片』。相比上一代A19 Pro所采用的3nm工艺，2nm技术在晶体管密度上实现了质的飞跃，预计性能提升15%，功耗降低30%。此外，A20 Pro在封装技术上也进行了变革，彻底告别了传统的InFO封装，转而采用WMCM晶圆级多『芯片』模块封装。这种设计允许RAM直接与CPU、GPU及神经网络引擎集成在同一晶圆上，极大地缩短了数据传输路径，从而提升能效并带来更持久的续航体验。
iPhone 18 Pro系列还将首次引入可变光圈技术，使手机摄影更具专业质感。同时，屏幕正面的灵动岛面积将缩小35%，进一步释放显示区域，配合极窄边框设计，带来更高的屏占比和更纯粹的视觉沉浸感。
