厚铜箔PCB散热通道怎么设计？捷配分享高效散热方案(散热铜箔导电吗)
厚铜箔（2oz 及以上）的热导率（386W(m・K)）是基材（FR-4 约 0.3W(m・K)）的 1000 多倍，是 PCB 散热的“天然通道”，但如果设计不合理，3oz 铜箔的散热效果可能仅比 1o…
标签:"铜箔"相关文章
铜基板高精度蚀刻与表面处理详解-捷配PCB分享
铜箔暴露在空气中易氧化（生成 CuO，导电性下降 50%），表面处理需兼顾导电性、焊接性和耐腐蚀性，PCB 四层板厂家有三种主流方案：铜基板的蚀刻和表面处理质量需通过多维度检测，PCB 四层板厂家建立了完…
FPC柔性板断裂？弯折区域设计与组装工艺优化
对需要折弯的FPC，应预热到软化温度后进行定型；使用恒天翊推荐的折弯治具+温控加压平台，可有效提升弯折一致性和寿命。 改为45°斜向蛇形走线，半径调整至1.6mm；改进Coverlay压合参数，消除空鼓；引…
