行业首创！沃格光电以“全玻璃多层互联叠层方案”引领国产AI芯片封装新航向
当前，全球约90%的高端基板市场被美日韩巨头垄断，而玻璃基技术的崛起，成功绕开了长期制约我国产业发展的ABF载板等“卡脖子”环节，为我国芯片产业突破工艺壁垒、实现超大算力，并在多芯片系统封装领域拉平与国际领…
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