专利摘要显示,本实用新型涉及晶粒筛选技术领域,且公开了一种用于半导体生产的半导体晶粒筛选机,包括外壳体,所述外壳体一侧安装有门板,所述外壳体上方连接有进料漏斗,所述外壳体内两侧均设置有连接板,两个所述连接板…