事关半导体芯片，中国科学家首创(半导体芯片行业精华资料合集)

但长期以来，硒化铟的大面积、高质量制备未能实现，制约着该材料走向大规模集成应用，成为国际半导体领域的一大技术挑战。 北大电子学院研究员邱晨光说，团队现已制备出直径5厘米的硒化铟晶圆，并构建了高性能晶体管大规模…