三星电子副总裁：现有热压缩键合无法满足 20Hi HBM 内存生产需求(三星电子副总裁梁伟简历)

7 月 22 日消息，综合韩媒 ETNews、ZDNET Korea 报道，三星电子公司副总裁、系统封装实验室领导 KimDae-Woo 今日在一场产业研讨会上表示，现有的热压缩键合 (TCB) …