铠侠出样 BiCS9 闪存：结合 BiCS5 120 层堆叠与 CBA 键合技术(铠侠 怎么样)

7 月 25 日消息，铠侠今日宣布出样基于第九代 BiCS FLASH 3D 闪存技术的 512Gb TLC 芯片，并计划于 2025财年内（ 注：2026 年 4 月前）实现该型号的量产。…