解析4J28：微电子器件封装背后的“隐形守卫

合金膨胀系数（20–300℃）封接对象主要用途4J286.0～6.6 ×10⁻⁶℃高硼硅玻璃晶体管管壳、封接外壳4J29~4.6×10⁻⁶℃硬玻璃集成电路封装、玻璃封接4J36~1.2 ×10⁻⁶℃…