庭田科技携手西门子工业软件参加2025年先进材料与结构力学国际学术会议(庭丰生物科技有限公司)
西门子工业软件有限公司高级工程师张伟应邀作题为《全新一代数据采集系统赋能测试新场景》的专题报告,其研究成果与技术思考不仅为参会者提供了创新性视角,更为先进材料与结构力学领域的深层次问题探讨奠定了坚实的技术支撑…
西门子工业软件有限公司高级工程师张伟应邀作题为《全新一代数据采集系统赋能测试新场景》的专题报告,其研究成果与技术思考不仅为参会者提供了创新性视角,更为先进材料与结构力学领域的深层次问题探讨奠定了坚实的技术支撑…