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强茂申请具散热介面的封装元件及其制法专利，改善封装元件的散热效率

金融界2025年8月9日消息，国家知识产权局信息显示，强茂股份有限公司申请一项名为“具散热介面的封装元件及其制法”的专利，公开号CN120453242A，申请日期为2024年02月。 专利摘要显示，本发明为一…