AB3M040065C SiC MOSFET采用T2PAK-7兼容HU3PAK封装的优势和应用领域
热管理优化：T2PAK-7兼容HU3PAK的散热焊盘位于封装顶部（非PCB侧），可直接连接外部散热器（如液冷风冷），显著降低热阻（典型RthJC=0.6 KW）。 电流承载能力：多引脚设计（7个Pow…
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