从70亿美元💵押注美国封装工厂抢占市场空白，到日本横滨研发中心深化技术协同；从推进SoP面板级封装挑战台积电SoW霸权；再到规划2028年玻璃基板技术落地，Fan-Out PKG支撑移动AI，SAINT体系强…
