阿莱德:公司产品暂未直接应用于CPO领域,均温板等可3D VC散热(阿莱德:公司产品可应用于人形『机器人』️核心关节部位)
来源:问董秘 投资者提问: 现实中,『芯片』表面和散热片之间并不会完美贴合,表面多少会有细微间隙,而这些缝隙如果藏了空气,就会变成隔热层,阻碍热传导,tw高柏科技的凝胶状“导热凝胶“,它的任务就是填补这些缝隙,让…
来源:问董秘 投资者提问: 现实中,『芯片』表面和散热片之间并不会完美贴合,表面多少会有细微间隙,而这些缝隙如果藏了空气,就会变成隔热层,阻碍热传导,tw高柏科技的凝胶状“导热凝胶“,它的任务就是填补这些缝隙,让…