一加Ace 5 至尊版来了，有24GB+1TB版本，价格公道
这款『芯片』性能强悍、功耗控制优秀，从目前的曝光来看，跑分已经冲上了330万+，不仅是数据上的提升，日常使用和大型游戏体验也都将得到质的飞跃。更重要的是，这款手机还内置了超大容量的冰川电池，不低于6000mAh，…
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红魔游戏手机官方近日透露，其全新的氘锋能量块 Mini 65W 充电头即将于5月17日正式上市。 从官方预告视频中可以看出，氘锋能量块 Mini65W 充电头预计将配备两个USB-C接口，并宣传其具备“低温…
『三星Galaxy』 S25 FE或备选联发科天玑9400，自研『芯片』遇产能挑战？
近日，据国外知名科技媒体Notebookcheck的最新报道，三星旗下的Galaxy S25 FE『智能手机』可能会采用联发科的天玑9400处理器。此前，业界普遍认为Galaxy S25 FE相较于前代S24 …
三大厂商鉴权『芯片』深度解析，为什么现在的设备需要鉴权『芯片』？
目前CIU98_B广泛适用于Qi 1.3和Qi 2.0以上的无线🛜充电应用，已通过AEC-Q100 Grade1和Grade2认证，以及WPC Qi充电单元评估。从复旦微、华大电子到紫光同芯，不同厂商纷纷通过…
曝苹果正为智能眼镜👓开发低功耗SoC 架构基于『Apple Watch』『芯片』
『Apple Watch』：摄像头版『Apple Watch』将搭载代号为“Nevis”的专用『芯片』，预计最快2027年发布。 AI：苹果正在研发一款高端AI『服务器』『芯片』，属于“Baltra”项目的一部分，预计2027…
华源智信 AC-DC 与 PD 协议解决方案详细讲解
在AC-DC产品环节，华源智信推出了覆盖20W–120W的多款氮化镓与硅基控制器，包括HYC363x、HYC3657H、HYC3662、HYC3687HX等系列，强调多模式控制策略、专利驱动与抖频技术对E…
三星S25 FE或选用联发科天玑9400，Exynos『芯片』供应成关键
近期有消息称，『三星Galaxy』 S25 FE可能会采用联发科的天玑9400处理器，而非原本预期的三星自家Exynos 2400e『芯片』。面对这一系列挑战，三星最终是否会在Galaxy S25 FE上采用天玑9…
性能、成本、交期全面提升？国产『芯片』让工业控制一体机有了新解法
很多工业控制一体机厂家都开始主动尝试国产方案，不再是以前“万不得已”的选择。有人担心兼容性问题，其实现在主流工业控制一体机品牌如控显科技已经能把Linux、Android、『Windows』这几种系统跑得很稳，驱…
AI性能提升400%，Imagination全新端侧GPU『芯片』IP用于工业视觉等场景｜钛媒体AGI
Imagination中国董事长兼亚太区域总裁白农对钛媒体AGI等表示，全新发布的新一代GPU产品是该公司在图形和计算领域的又一个里程碑，它不仅在性能、功耗和面积方面实现全面优化，更在架构设计上实现从传统渲…
全球90%都是日本产？我国『芯片』制造“命脉”被掐，突围之路在何方？
为改变这一被动局面，我国本土企业只好进行技术攻关，最终成功突破日方封锁，通过自研子技术成功提取出高纯度（99.9%）的核心原料,在改善中老年群体的精力下降、体力不足，抵御岁月侵蚀等问题时，表现更为突出。国产…
深圳市禾盛精密电子取得『芯片』解封装置专利，对『芯片』进行烧蚀与清理
金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市禾盛精密电子有限公司取得一项名为“一种『芯片』解封装置”的专利，授权公告号CN222826391U，申请日期为2024年4月。 专利摘要显示，本实用新型…
2025卫星『互联网』研究报告：天地一体手机直连卫星加速演进
地面网络渗透率增速降低，仅覆盖约20%陆地面积；“天地一体”发展获国家和地方政策支持，融合发展对用户、产业和运营商均有益处；在应急通信、车联网、政法公安等领域，手机直连卫星能发挥关键作用。双模终端接入利用现有…
iQOO彻底发飙？天玑9400手机才卖2124元，120W快充+无网通信
某些厂商则特别激进，打造了一款搭载天玑9400『芯片』的手机，入手门槛还不到2300元。至于影像方面，这款手机也比较激进，并没有像某些性价比旗舰那样，为了节约成本而使用凑数的镜头。 另外，这款手机也给到了丰富的…
两千元“新卷王”诞生，7200mAh+100W+300万跑分，补贴后仅2210元
这类用户并不追求极致旗舰，但希望买到一款“用得久、不卡顿、屏幕清晰、拍照不差、电池耐用”的靠谱手机。 真我GT7搭载天玑9400+旗舰『芯片』，别看它是“天玑”，但性能可是一点不输高通旗舰，安兔兔跑分轻松超过30…
马斯克进军『半导体』封装
业界指出，SpaceX 采用的技术为扇出型面板级封装(FOPLP)技术，可整合更多不同晶片，并直接在面板上进行重布线层(RDL)，但与台积电所瞄准的线距2um 的方向不同，其产品线距多在15um 以上，尺…
99元的“洋垃圾”音乐手机，自带HiFi『芯片』和耳机孔，推力巨大
关键是，这台手机自带32位高保真DAC，也就是俗称的数字音频独立解码『芯片』，不仅确保了插耳机后的音质，还能增大推力，连接有线式头戴耳机也没问题，完全可以推得动。此外LG手机很早就退出了中国市场，一般都是美版和…
曝『三星Galaxy』 S26有Exynos 2600版，基于 2 纳米工艺
不过，最新的一份爆料中提到，三星 Galaxy S26 手机有可能会搭载 Exynos 2600处理器，但由于产量低，其将主要在欧洲市场销售。 有消息显示，三星正在尝试为 Galaxy S26 系列采用纳…
华为面临挑战，荣耀、小米、OPPO同时出手，麒麟『芯片』能扛住吗？
小米Civi5 Pro只有一款手机，搭载『骁龙』8sGen4处理器，支持徕卡联合影像调校，这也是所有线下机中唯一拥有旗舰联名的手机，友商都不支持。 小伙伴们，你觉得华为nova14系列销量能否打败小米、OPPO、…
麒麟9020惊现中端？华为Nova 14带着“荣耀”使命归来
据最新爆料显示，这一代Nova手机在麒麟5G『芯片』升级方面可能实现重大突破，或将刷新用户对中端手机性能的认知。根据知名数码博主在微博上的爆料，Nova 14 系列将在性能方面实现“跨越式”提升，并可能成为“N…
『安卓』千元机性价比榜单：红米Turbo4Pro仅排第四，第一名意料之中
真我Neo7的1899元定价配合国家补贴，实际成交价能砍到1615元，这操作堪比超市打折时抢鸡蛋的大妈，手起刀落间就把竞品逼到墙角。 军标抗摔测试和IP65防水成了玄学参数，真摔过手机的都懂，关键时刻还得看…
我怀念便宜的游戏机：当『芯片』不再“瘦身”，降价神话就此终结
当我们进入PlayStation 4Xbox OneNintendoSwitch时代，技术进步放缓已初见端倪，但价格下降仍遵循熟悉的模式：中期的PS4 Slim和Xbox One S采用16nm处理器（…
华为nova 14用上麒麟新U
华为nova 14系列将带来标准版、Pro、Ultra三款不同机型，满足不同用户的需求。nova 14 Pro和nova 14 Ultra则可能配备麒麟9系旗舰『芯片』，性能较前代有显著提升，为追求高性能的用户带…
三星Z Flip7强上自研Exynos 2500，良率不足40%也要拼？
2025年5月2日，三星官宣Galaxy Z Flip7将搭载 自研Exynos 2500『芯片』 ，成为首款放弃高通方案的折叠旗舰。技术威慑：官宣2026年『骁龙』8 Elite 2将采用 台积电3nm+三星2…
vivo新机官宣：5月9日，全新开售
vivo在5月份首款新机已官宣，将会在5月9日全新开售，这次的机型是vivo Y300GT，预计达到中端级别。后盖为全等深微曲设计，提升手感与贴合度。 据曝光，vivo Y300 GT新机搭载两大『芯片』，分…
『三星Galaxy』 S26搭Exynos 2600处理器，仅限欧洲市场？
据X平台知名博主Jukanlosreve透露，三星即将推出的旗舰机型Galaxy S26，将搭载自家研发的Exynos 2600处理器，但这一配置主要面向欧洲市场。面对这一差距，三星仍需在下半年进一步优化其2…
展讯通信申请通信『芯片』及其 DDR 访问方法等专利，提高带宽利用率
金融界 2025 年 5 月 5 日消息，国家知识产权局信息显示，展讯通信（上海）有限公司申请一项名为“通信『芯片』及其 DDR访问方法、仲裁器、电子设备”的专利，公开号 CN119917424A，申请日期为 …
中方给足谈判机会，闭门会议召开，美放弃旧制度，黄仁勋说了实话
回顾历史，当年日本在『芯片』领域遭遇美国封锁，但最终硬生生挺过了这一关，成为全球第二大『芯片』制造国。全球『芯片』巨头在中国的年销售额往往占到三分之一甚至更多，断了生意渠道，最终只会让自己的企业失去增长机会，尤其是像英…
乐鑫ESP32-C5正式量产：行业首款双频Wi-Fi 6 RISC-V『芯片』来袭！
作为业界首款集2.4 GHz与5 GHz双频Wi-Fi 6于一身的RISC-V架构SoC，ESP32-C5不仅搭载了Bluetooth5（LE）技术，还全面支持IEEE 802.15.4协议栈，其中涵盖了…
『半导体』存储行业专题报告：近存计算3DDRAM，AI应用星辰大海
结构：属于近存计算，DRAM与逻辑『芯片』采用3D堆叠工艺封 装在一起，在1片逻辑『芯片』上堆叠多层DRAM『芯片』，逻辑『芯片』指GPU、CPU、NPU等计算『芯片』、右图中为紫色的Logic Die， DRAM『芯片』图中仅…
广东矽格『半导体』取得一种指纹识别『芯片』封装结构专利，为指纹识别『芯片』提供物理保护
专利摘要显示，本实用新型公开了一种指纹识别『芯片』封装结构，涉及封装技术领域，包括基板，基板的顶端设置有封装体，封装体的内部且位于基板的顶端设置有粘接层，粘接层的顶端设置有指纹识别『芯片』；指纹识别『芯片』的两侧均设置…
