HBM 带动，三大内存原厂均跻身 2025Q1 半导体 IDM 企业营收前四
HBM 自身的高价和对通用 DRAM 产能的压缩推动 DRAM 平均价格上升，使总体内存市场营收大幅成长。
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SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓
SK 海力士封装研发副社长李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”，发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲，表示公司正在开发 16 层 HBM4 内存。
印度再有半导体封测厂建设项目获批，投资规模 330 亿卢比
该工厂已获得来自硅光子学企业 Lightspeed Photonics 的 OSAT 订单，目标 2025 年 3 月开始出货。
阿达尼集团、高塔半导体拟联手在印投资 100 亿美元建设晶圆厂
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TrendForce 集邦咨询：预计 2025 年晶圆代工产值同比增长 20.2%
今年下半年开始汽车、工控领域供应链库存回落至健康水位，将推动 2025 年成熟制程产能利用率回升。
Omdia：2025 年二季度半导体总收入达 1621 亿美元，创历史新高、环比增长 6.7%
这一创纪录的增长主要是由英伟达驱动的，英伟达是该行业收入最高的公司，目前其半导体季度收入比 2025 年第四季度高出 180 亿美元。
美国半导体公司 Vishay 官宣重组：裁员约 800 人，2026 年关闭中美德 3 家工厂
半导体巨头美国威世集团（Vishay Intertechnology）于 9 月 24 日发布公告，宣布启动 Vishay 3.0 发展战略，在本次重组中裁员 800 人，并计划关闭包括中国上海工厂在内的 3 家工厂。
SEMI：未来 3 年全球 12 英寸晶圆厂制造设备投资累计将达 4000 亿美元
全球对芯片的需求推动了针对 AI 应用的前沿技术和由汽车和物联网驱动的成熟技术的设备支出。
富士宣布将投资约 200 亿日元扩建工厂，开发 2nm 以下半导体材料
除了光刻胶之外，富士胶片拥有还有感光材料、光刻周边材料和 CMP 浆料等半导体材料业务。
韦尔股份前三季度净利润同比大增 544.74%，达 23.75 亿元
上海韦尔半导体股份有限公司今日发布公告，2024 年前三季度公司营收为 189.08 亿元，同比增长 25.38%；归属于上市公司股东的净利润为约 23.75 亿元，较去年同期增长约 544.74%。
三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机，将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
该综合体占地面积 10.9 万平方米，将成为三星电子 DS 部下属三大事业部（存储器、系统 LSI 和 Foundry）的共同核心研发基地。
（更新细节）美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴，支持后者提升在美产能
格芯计划未来十余年内在美国累计投资 130 亿美元，这些投资可创造约 1000 个制造业工作岗位和 9000 个建筑工作岗位。
SEMI：两年来首度，2025Q3 半导体制造业所有关键指标环比正增长
季节性周期因素和对 AI 数据中心的强劲投资推动了半导体行业在三季度的整体增长，但消费、汽车和工业领域的复苏仍然较慢。
2025 年度 IEEE ISSCC 学术会议日程公布，三星将介绍 4XX 层 3D NAND
本次会议将于明年 2 月 16 日~20 日在美国加州旧金山举行，英特尔 CEO 帕特・基辛格等四位业内人士将发表全会演讲。
大力支持半导体产业，韩政府明年将提供超 14 万亿韩元政策性融资
韩政府还将通过承担基础建设支出、扩大税收抵免、充实人才、提供进口关税优惠等方式促进韩国半导体整体发展。
SEMI：2025 年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长 19%，中国大陆蝉联第一
2024 年第三季度全球半导体设备出货金额达 303.8 亿美元，环比增长 13%。
Counterpoint 报告 2025Q3 全球半导体收入榜单：三星 12.9%、SK 海力士 8.5%、高通 5.5%、英特尔 5%、美光 4.9%
市场调查机构 Counterpoint Research 于 12 月 9 日发布博文，报告称 2024 年第 3 季度全球半导体市场回暖，AI 和内存需求强劲推动行业复苏。
欧盟加码半导体，Marvell 创始人新企业 Silicon Box 意大利工厂获批 13 亿欧元投资
Silicon Box 公司将在意大利诺瓦拉（Novara）开设新先进半导体封装工厂，该项目已获得欧盟委员会约 13 亿欧元（当前约 98.57 亿元人民币）的补贴批准，总投资额高达 32 亿欧元（当前约 242.63 亿元人民币）。
日本政府拟编制 3328 亿日元先进半导体支持预算，有望成 Rapidus 主要股东
日本经产省在 24 日的会议上提出向 Rapidus 投资 1000 亿日元，同时民间股东也将再注资 1000 亿日元。
测试设备龙头 Advantest：英伟达 Blackwell GPU 等先进芯片测试需求大幅提升
最先进的芯片现在从晶圆切割到成品组装需要经 Advantest 设备 10~20 道的测试，而在 5 年前这个数值仅有个位数。
消息称台积电已启动 N2 工艺试产，2026 年底月产能有望达到 12~13 万片晶圆
MoneyDJ 于 12 月 30 日发布博文，报道称台积电 2 纳米制程已启动试产，产能规划强劲，预计 2026 年底月产能将达 12-13 万片，苹果等大客户需求旺盛。
国产 GPU 芯片独角兽公司“沐曦集成”启动 A 股 IPO 辅导
上海证监局官网显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司完成了上市辅导备案拟在 A 股 IPO，辅导机构为华泰联合证券。
TrendForce：初步估计台南市 1 月 21 日地震将加剧一季度电视面板供应紧张
台南市在 1 月 21 日凌晨 0 点 17 分 27 秒发生一起里氏 6.2 级地震，震源深度 14km，属于浅源地震。
为应对人工智能增长 富士胶片计划增加半导体材料产量
《科创板日报》26日讯，富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元（约合人民币46.4亿元），增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉，富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料，部分原因是为了应对生成…
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硅晶圆的制造过程是怎么样的？硅晶圆国内上市公司有哪些？
硅晶圆的厚度大约在1毫米(mm)以下，呈圆形的硅薄片一般按照直径分为6英寸（150mm)、8英寸(200mm)，12英寸(300mm)，18英寸(450mm)规格不等。 通过单晶生长工艺得到的单晶硅锭，需要去…
f46耐腐蚀吗
于化工行业中，F46因其突出耐化学腐蚀性能而被大量用于反应器、储罐、管道、阀门设备生产。 上述概括起来F46是一种耐腐蚀性能极佳材料，大量用途于化工、半导体、航空航天、医疗器械多个行业。其优秀性能使其于极端…
罗姆开发出1kW级红外激光二极管
2025年2月26日14:00，《化合物半导体》杂志将联合常州臻晶半导体有限公司给大家带来“碳化硅衬底产业的淘汰赛：挑战与应对之道”的线上主题论坛，共同探索碳化硅衬底产业生存之道，推动我国碳化硅产业的创新发…
半导体副产物排出化学气相沉积设备的原理
为了确保CVD过程中副产物的有效排出，CVD设备通常采用一系列机制来优化气体流动、反应室结构和排气系统。通过合理的气体流动设计、优化反应室结构和排气系统，可以显著降低副产物的积累，提高工艺的稳定性和薄膜的质…
