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Ansys助力『芯片』封装协同仿真：从实验室到市场(ansys代做)

现代电子系统设计越来越依赖『芯片』封装协同仿真的方法来验证性能和可靠性，本文探讨了Ansys如何通过系统级协同仿真提升『芯片』、封装与PCB的整体设计效率。 文章揭示了该领域最新的技术进展、实际应用场景以及普通『设计师』如何从中获益。