(2)实验通过将形貌变化的时间尺度与化学状态信息相匹配,发现Cu2O在中等还原条件下能够与金属铜共存并保持稳定。通过原位电化学透射电子显微镜(EC-TEM)和电化学透射X射线显微镜(EC-TXM)等多模态表…
本品是纳米级单质铜填充母粒,经过多级聚合方法嫁接到熔指为1500的聚丙烯母粒中,改性后的铜抗菌母粒,可通过内添加的方式制成熔喷布,与有机类抗菌塑料相比,效果长效,并且对各类霉菌、病毒具有很好的抑制效果。本产…