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纳特斯科技取得贴片电容封装结构专利，解决了现有包装容易松动和进尘的问题(纳特科仪(北京)科技有限公司)

国家知识产权局信息显示，重庆纳特斯科技有限公司取得一项名为“一种贴片电容封装结构”的专利，授权公告号CN223779694U，申请日期为2025年1月。本实用新型解决了现有的贴片电容带式包装结构容易产生松动，…