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生成式AI、端侧算力和智能驾驶ADAS带动先进封装渗透率上行，预计2029年全球高端封测市场份额将提升至33%，封装环节附加值有望得到提升。通富微电管理层也指出：“与AMD等国际大厂的深度合作为公司带来了…

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