解锁传统封装新战力，华天科技双圈QFN焕“芯”升级
在传统封装技术中，四方扁平无引脚（QFN）封装作为一种基于引脚框架的塑封芯片级封装（CSP），电气连接是通过位于元件底部的焊盘连接到PCB表面实现的，多年以来被广泛应用于无线手机、电源管理、模拟基带和蓝牙设…
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