郭明錤：特斯拉AI6芯片预计用三星2纳米工艺、SF2良率约50% 难预测能否如期量产(特斯拉郭嘉藏獒)
知名分析师郭明錤称，特斯拉预计将在2027年量产AI6芯片，采用三星的2纳米（SF2）先进制程。SF2目前的良率是40-50%，低于台积电N2工艺的70%以上和英特尔18A的50-55%。SF2采用与SF3的…
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消息称苹果首款可折叠iPhone内屏7.8英寸 外屏5.5英寸(苹果首批)
有外媒最新援引市场研究机构的消息报道称，苹果首款可折叠iPhone将配备7.8英寸的内侧屏幕，外侧屏幕则是5.5英寸。 苹果首款可折叠iPhone若配备7.8英寸的内屏和5.5英寸的外屏，就会小于三星最新款…
三星将再次领先！下代折叠屏手机，要实现“零折痕”效果！(三星活动)
此前郭明錤就已经透露，苹果折叠屏手机原本是计划自研方案，但现在已确认将采用三星的折叠屏方案，这意味着两大科技巨头将在同一起跑线上展开竞争。 所以可以这样来理解，三星“零折痕”折叠屏手机的突破，很大程度上也得…
折叠屏技术破局：苹果iPhone与三星Z Fold 8，同用“无折痕”屏！(折叠屏屏幕技术)
不过在这场技术变革中，韩国企业FineM-Tec成为最大受益者，该公司不仅是三星折叠屏金属板的长期供应商，如今更一举拿下了苹果折叠iPhone的订单。 只是看以上的信息，感觉折叠屏iPhone真的要成了，…
迫于压力，苹果决定采用三星技术而非自主设计来打造可折叠手机
7月17日消息，据fortune报道，知名苹果产业链分析师郭明錤最新报告指出，苹果已决定在 2026 年推出的首款可折叠 iPhone 上直接采用三星显示器（SDC）提供的“无折痕显示方案”，而非沿用自研设…
苹果折叠屏iPhone参数曝光：首发自研基带C2替代高通
7月16日消息，瑞银分析师分享了苹果折叠屏iPhone的一些参数规格。 具体来说，折叠屏iPhone将搭载A20 Pro芯片，首发自研基带芯片C2，配备12GB内存，提供256GB、512GB和1TB三种存储…
苹果放弃自研折叠iPhone，决定采用三星的方案
今年5月，据中国证券报报道，供应链公司人士处消息，苹果给供应商提供的出货目标指引是2026年下半年推出首款折叠屏手机，这是一款大折叠屏iPhone。 2024年底，曾传出消息称苹果公司希望在2028年左右推…
郭明錤：苹果(AAPL.US)将于2026年下半年量产其首款折叠iPhone 已规划1500万至2000万部订单量
智通财经APP获悉，根据天风国际证券分析师郭明錤发布的最新信息，苹果公司(AAPL.US)已确认其首款折叠屏iPhone的关键决策与2026年下半年量产计划。苹果放弃自研折叠屏技术，决定采用三星显示(Sams…
郭明錤爆料：苹果折叠屏iPhone将采用三星屏 2026年下半年量产
知名苹果分析师郭明錤周二发布博文，称苹果已决定放弃自研，为其首款折叠iPhone采用三星显示（SDC）的无折痕方案，并计划在2026年下半年量产其首款折叠屏iPhone。 郭明錤上个月还爆料称，苹果供应商鸿…
最新爆料：苹果Vision Air将于2027年推出，智能眼镜紧随其后
根据苹果供应链分析师郭明錤透露，苹果在未来3年内会有多款XR新品推出，其中包括新款Vision Pro、VisionAir、以及传闻已久的智能眼镜。 不管怎么说，至少从现在透露的消息可以看出，苹果不会放弃自…
郭明錤预测苹果ARVR头戴设备路线图，2027年将推多款新品
类似Ray Ban的智能眼镜计划于2027年第二季度量产，预计2027年出货量将达到300万至500万部或以上多种镜框和材质选择语音控制和手势识别用户界面无显示功能，而核心功能包括音频播放、摄像头、视频录制…
关于“一剪梅”真正曲作者陈信义笔名的考证
PS1：陈信义给自己供职的歌林唱片写歌用的笔名是“欣逸”，给东尼机构写歌用的笔名是“陈怡”，给综一唱片和光美唱片写歌用的笔名是“郭明”，其余待考，从1986年左右，写歌开始用本名陈信义（比如：费玉清“故乡的…
郭明錤：苹果折叠屏 iPhone 今秋启动生产，屏幕规格已确定
郭明錤此前曾预测，苹果折叠屏 iPhone 的售价将在 2000 至 2500 美元（ 注：现汇率约合 14375 至 17969元人民币）之间，而这一预测还是在苹果尚未面临中国高额关税之前做出的。 …
iPhone Fold 预计将于 2026 年夏季开始量产
又有传言称iPhone Fold将于 2026 年投入量产，预生产步骤将于 2025 年底开始。iPhone的设计和制造过程异常漫长，iPhone Fold 似乎也是如此。一位分析师表示，最终完成生产流程可…
AI早报 | 郭明錤：苹果若不加大AI投资跟对手差距或扩大；美团发布首款AI编程智能体
6月10日，据通义大模型微信公众号消息，阿里巴巴通义实验室发布并开源了MaskSearch预训练框架，让AI学会“主动搜索+多步推理”，从而更准确、更智能地回答复杂问题。 6月10日，据晚点Auto消息，理…
郭明錤：预计OpenAI与io打造的AI硬件后年量产
天风国际分析师郭明錤发文称，OpenAI与io合作的新形态AI硬件设备预计将在2027年量产，并且预计在越南组装。目前该设备样品的外观体积略大于AI Pin，设计与规格在量产前可能还会有变化。…
OpenAI新公司io神秘设备曝光，或为AI项链？
此前有报道称，io设备既非智能手机也非智能眼镜，这更增添了其神秘感。郭明錤进一步透露，设备或将配备摄像头和麦克风，以捕捉用户环境和上下文，并依赖智能手机进行计算和显示。 然而，这一创新设计也引发了争议。（旺…
苹果AirPods被曝将于2026年迎来史诗级更新
据悉，分析师郭明錤预测苹果 AirPods 将在 2026 年迎来史诗级更新，配备 IR红外相机和空中手势控制功能，未来可能支持健身追踪。此外，开发者在苹果系统代码中发现 AirPods Pro 3 踪迹，…
郭明錤：苹果AirPods耳机可能明年才有重大更新
5月19日，天风国际分析师郭明錤发文称，苹果AirPods可能要到2026年才会有重大更新，他先前预测配备IR相机的AirPods在2026年量产。此外，轻量版本的苹果AirPods Max预计在2027年量…
iPhone 17 Air 或将采用TDK先进硅阳极电池技术
即将推出的全新超薄 iPhone 17 Air 可能成为首款采用先进电池技术的Apple Intelligence手机，日本供应商 TDK准备在 6 月底前出货其新一代硅阳极电池。 郭明錤最近在一篇博客文章…
小米16再曝：全系直屏 标准版无缘潜望
业内分析师郭明錤此前曾发文表示，预计今年年底发布的小米16Pro将采用3D打印技术制造的金属中框，这也是小米在中框制造上首次引入3D打印方案。 综合来看，全新的小米16系列应该还是会延续现有的产品定位和组…
郭明錤：iPhone 17 AirProPro Max将配备12GB内存
据苹果供应链分析师郭明錤透露，iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro以及iPhone 17 ProMax都将配备12GB的运行内存。他预计，苹果将在5月对iPhone 17的最终内存配置做出…
2025上海车展小米SU7全系亮相，御风SUV YU7内饰首曝：取消翻转仪表盘，配备PHUD环绕屏与SU7 Ultra同款方向盘
除了新车，小米16系列手机的消息也出现了，新机将在外观设计、硬件配置等方面全面升级。 续航方面，有爆料指出小米16 Pro将搭载7000mAh金沙江硅碳负极电池，小米16预计搭载6500mAh电池，快充功率…
不只iPhone、iPad，Apple Watch也能折
同时，苹果对屏幕供应商也提出了严格的技术要求：希望其折叠屏设备在厚度、尺寸和曲率半径上达到行业标准，同时解决当前折叠屏设备普遍存在的折痕问题。 据供应链消息，苹果折叠屏iPhone的重点是提高能效，为了在保…
消息称iPhone 18全系都将搭载2nm制程工艺芯片 不只Pro系列
在iPhone 17系列的芯片上，知名苹果产品分析师郭明錤在去年9月份就曾预计，iPhone17系列所搭载的A19芯片，将由改进版的3nm制程工艺代工，当时他还提到，在iPhone 18系列中，也只有P…
科技昨夜今晨0324：11.98 万起比亚迪秦 L EV 上市
据灯塔专业版数据，截至 3 月 23 日，《哪吒之魔童闹海》实时票房超 149.65 亿，哪吒之魔童系列电影内地累计总票房突破 200亿，成为中国影史首个仅 2 部影片就破 200 亿的系列电影。郭明錤还…
郭明錤：iPhone 18系列的A20处理器将采用台积电2nm工艺
钛媒体App 3月24日消息，近日，分析师郭明錤重申半年前预测，iPhone 18系列中的A20芯片将采用台积电的2nm工艺进行制造。此外，他表示，台积电2nm芯片的研发试产良率在3个多月前就已高于60%-7…
郭明錤重申：苹果 iPhone 18 系列的A20处理器将采用 2 纳米工艺
郭明錤早在六个月前就曾预测 A20 芯片将采用 2nm 工艺，而另一位分析师 Jeff Pu 也在本周早些时候表达了相同的观点。 A20芯片采用 2nm 工艺而非 3nm 工艺，意味着其相比 iPhone…
AirPods或将加入摄像头
报道称，罗克韦尔在硬件方面的丰富经验，有望助力苹果将人工智能更深度地融入未来的设备中，该公司已经在探索带有朝外摄像头的 AirPods的想法，这些摄像头可以将数据提供给人工智能。 注意到，苹果供应链…
苹果iPhone 18系列A20芯片将升级2纳米工艺，性能能效大提升？
从3nm工艺升级到2nm工艺，意味着每颗芯片将能够容纳更多的晶体管，从而提升整体性能。A17Pro芯片采用了台积电第一代3nm工艺（N3B），而A18和A18 Pro芯片则升级到了第二代3nm工艺（N3E）…
