『三星电子』计划于韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能
『三星电子』将以租赁的形式获得三星显示一幢大楼的使用权，并在三年内为该建筑导入『半导体』后端加工设备。
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该数字光刻机曝光过程无需使用掩膜，较传统有掩膜方式可以同时削减后端工艺的成本和用时。
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