《科创板日报》援引消息人士消息称，SK 海力士半导体（中国）有限公司已于 7 月 15 日被当地市场监管局移出经营异常名录。
SK 海力士封装研发副社长李康旭（Kangwook Lee）于 9 月 3 日出席“2024 年异构集成全球峰会”，发表了名为“面向人工智能时代的 HBM 和先进封装技术”的演讲，表示公司正在开发 16 层 HBM4 内存。
