面板级封装，开始兴起(封装pcb板)
但设备方面仍需进行多项改进，以改善层间对准度，改进『芯片』组件在基板上的倒装『芯片』贴装，并通过材料和工艺的进步来控制翘曲和『芯片』偏移。Yole集团『半导体』封装高级技术与市场分析师YikYee Tan表示：“我们了解…
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