消息称三星将关闭 50% 左右的晶圆生产线，以降低运营成本
4月前三星电子在其平泽二号（P2）和三号（P3）生产基地的 4nm、5nm 和 7nm 制程中，已有超过 30% 的代工生产线停产，并计划在年底前将停产比例扩大至约 50%。公司表示将逐步停产，并根据客户订单需求灵活调整。
SIA：全球半导体 Q3 销售额 1660 亿美元，同比增长 23.2%
4月前9 月份销售额同比上涨的地区有美洲（46.3%）、中国（22.9%）、除中国和日本外亚太其他地区（18.4%）和日本（7.7%），但欧洲有所下降（-8.2%）。
目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高
4月前根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、有效，但代价是生产复杂且昂贵。
富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
4月前经济日报今天（7 月 11 日）报道，富士康集团已进军先进封装领域，重点布局时下主流的面板级扇出封装（FOPLP）半导体方案。
2025 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等
4月前台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希望重新定义代工产业。