从苹果 A7 到 A18 Pro 芯片:晶体管数量激增 19 倍,晶圆成本飙升 2.6 倍
近年来,苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片,苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而,随
近年来,苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片,到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片,苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而,随
韩媒 The Elec 报道,韩国半导体公司周星工程(Jusung Engineering)最新研发出原子层沉积(ALD)技术,可以在生产先进工艺芯片中降低极紫外光刻(EUV)工艺步骤需求。