SH-187：揭秘『半导体』封装测试的幕后功臣(『半导体』ⅰdm)
为什么SH-187系列在『半导体』封装领域备受关注？这款自动推拉力机如何确保『芯片』的可靠性和稳定性？通过深入解读其设计和应用场景，揭示其在高端制造业的关键作用。
标签:"『半导体』封装"相关文章
消息称『三星电子』将扩大苏州先进封装工厂产能，强化『半导体』封装业务
业内人士消息称『三星电子』今年第三季度签订了一笔价值约200 亿韩元（ 备注：当前约 1.04 亿元人民币）的合同，用于为其位于中国苏州的工厂购置和安装『半导体』设备，以扩充该基地的生产能力。
推进以“方”代“圆”，台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 『半导体』面板级封装
MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方”代“圆”目标。
