业内人士消息称三星电子今年第三季度签订了一笔价值约200 亿韩元（IT之家备注：当前约 1.04 亿元人民币）的合同，用于为其位于中国苏州的工厂购置和安装半导体设备，以扩充该基地的生产能力。
MoneyDJ 昨日（7 月 15 日）报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装（FOPLP）全新封装方案，并规划建设小型试产线（mini line），推进以“方”代“圆”目标。
