联华电子 2025 年第三季合并营收新台币 604.9 亿元，同比增 6.0%、环比增 6.5%
联电第三季晶圆出货量环比上升 7.8%，晶圆制造产能利用率达 71%，多元化制造布局稳步推进。
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消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 『芯片』提供先进封装服务
联电预计将为高通的这款『芯片』提供 WoW 晶圆对晶圆混合键合服务，该『芯片』有望 2025 下半年启动试产并在 2026 年进入放量出货阶段。
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