联电第三季晶圆出货量环比上升 7.8%，晶圆制造产能利用率达 71%，多元化制造布局稳步推进。
联电预计将为高通的这款芯片提供 WoW 晶圆对晶圆混合键合服务，该芯片有望 2025 下半年启动试产并在 2026 年进入放量出货阶段。
