Cadence 与三星晶圆代工就 SF2P 等制程达成新多年期 IP 协议
6 月 17 日消息，半导体 IP 大厂 Cadence 楷登电子当地时间 16 日宣布扩大同三星晶圆代工 (SamsungFoundry) 的合作。双方签署了新的多年期协议，Cadence 的一…
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EDA 巨头 Cadence 楷登电子 2025Q3 营收 12.15 亿美元，同比增长 19%
中国在三季度贡献 Cadence 整体营收的的 13%，位于第二；美洲以 50% 占据第一。
Rapidus 宣布就 2nm GAA BSPDN 背面供电工艺同 Cadence 展开合作
BSPDN 背面供电网络是先进制程领域即将问世的重大技术改进，其将芯片的供电结构从晶圆正面转移至背面，最终降低了平台整体电压与功耗。
