Rapidus 宣布就 2nm GAA BSPDN 背面供电工艺同 Cadence 展开合作

BSPDN 背面供电网络是先进制程领域即将问世的重大技术改进，其将芯片的供电结构从晶圆正面转移至背面，最终降低了平台整体电压与功耗。