美政府拟向数字孪生领域投资 2.85 亿美元，以期降低半导体制造成本

美国政府投资的项目目标在 5 年内将美国芯片开发和制造成本降低 35% 以上。将半导体制造、先进封装、组装和测试的开发周期缩短 30%