台积电嘉义先进封装厂或推迟设备进机
9天前《科创板日报》9日讯，台积电嘉义先进封装AP7厂原计划第三季度设备进机，供应链近期陆续收到延后至第四季度进机通知。日前该厂区发生两起安全事件导致停工。该厂区第一阶段将建设晶圆级多晶片模组（WMCM）封装产能，…
传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂
10天前6月6日消息，据Tom's hardware报道，业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺…
台积电：新竹20厂和高雄22厂将是2纳米量产基地 计划今年开始投入生产
1月前财联社5月15日电，台积电营运副总经理张宗生5月15日在技术论坛上表示，台积电2017年到2025年平均一年建置3座新厂，2025年到2024年平均每年新建5座厂，今年将进一步加快脚步，预计全球新建9座厂，包…
台积电AP8先进封装厂举行设备进厂仪式
2月前2025-04-07 12:21:11 作者：狼叫兽4月7日的消息显示，根据台湾地区媒体报道，台积电于本月2日为AP8先进封装厂举行了设备进厂仪式。 据了解，台积电AP8厂由群创光电南科四厂改造而成，原本…
台积电将建全球最先进1nm晶圆厂
4月前2025-02-04 09:12:53 作者：柏景福 根据最新报道，全球最大晶圆代工厂台积电决定在台南南部沙仑地区兴建晶圆25厂，生产12吋晶圆，该工厂规模足以容纳6条产线工厂，预计将在P1~P3产线布置1…