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  • 意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

    意法半导体推出首款与高通合作的STM32配套无线物联网模块

    4月前

    第一款模块ST67W611M1包含一个Qualcomm QCC743多协议连接系统芯片(SoC),预装了Wi-Fi6、Bluetooth5.3 qualified和Thread combo协议,可以与任…

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