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大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案

在此技术的驱动下,大联大世平基于易冲半导体WB8118芯片推出MPPQi2无线模组方案,可加快符合Qi2标准的无线充电产品设计。此次大联大世平与其合作推出的MPP Qi2无线模组方案,能够简化产品开发认证流…

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