日媒：韩国加速推进半导体设备国产化(韩国网络加速)
这与将普通芯片贴合到基板上的常规键合机不同，是专为HBM生产定制的设备。 据业内人士透露，SK海力士和三星电子也计划，为量产新一代HBM，于2026年至2027年在其半导体工厂全面引入混合键合机。尽管在热压键…
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在对其供职机构进行梳理后发现，2022年谷歌、斯坦福大学等美国企业和机构在论文作者数量前十名中占据七席，再次凸显美国在该领域的地位。 麦克罗波洛智库的分析显示，在美国企业和研究机构专门从事AI研究的顶尖学者…