凯格精机：公司的封装设备主要应用于『半导体』及LED封装环节的固晶工序(凯格精机公司待遇怎么样)
证券日报网讯 12月31日，凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于『半导体』及LED封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸『芯片』从晶圆转移至载具基板引线框架上并实现『芯片』的固定或粘合的自动…
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凯格精机：公司锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节
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