凯格精机：投资者咨询TCB共晶机技术储备与量产规划，董秘回应(凯格精机上市时间)
投资者提问：董秘你好，TCB共晶机是『半导体』先进封装（如HBM、CoWoS）的核心设备，技术复杂度与门槛显著高于传统共晶机，目前仅少数国际巨头具备量产能力，国产化尚处突破阶段。 董秘回答(凯格精机SZ301…
标签:"凯格"相关文章
凯格精机：公司的封装设备主要应用于『半导体』及LED封装环节的固晶工序(凯格精机公司待遇怎么样)
证券日报网讯 12月31日，凯格精机在互动平台回答投资者提问时表示，公司的封装设备主要应用于『半导体』及LED封装环节的固晶工序，固晶设备是一种将裸『芯片』从晶圆转移至载具基板引线框架上并实现『芯片』的固定或粘合的自动…
凯格精机：产品可以应用到5G行业相关产品的生产制造
证券日报网讯 凯格精机4月7日在互动平台回答投资者提问时表示，公司产品可以应用到5G行业相关产品的生产制造，例如锡膏印刷设备中的R1型号可适用于小型5G产品印刷要求，Pmax-pro型号可满足5G类『服务器』、基…
凯格精机：公司锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节
证券日报网讯 凯格精机2月28日在互动平台回答投资者提问时表示，公司锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用领域包括但不限于消费电子、汽车电子、网络通讯、航空航…
