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  • 上海泰晟与您分享聚酰亚胺(PI)在四大工业邻域中的应用

    上海泰晟与您分享聚酰亚胺(PI)在四大工业邻域中的应用

    3月前

    在半导体制造中,聚酰亚胺用作芯片封装材料和晶圆加工的缓冲层,能够有效保护芯片免受热应力和机械应力的影响。在工业制造领域,聚酰亚胺主要用于耐高温、耐腐蚀和耐磨损的环境。 航空航天领域对材料的性能要求极高,聚…

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