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  • 马来西亚与软银旗下Arm签署2.5亿美元协议 以支持该国半导体行业

    马来西亚与软银旗下Arm签署2.5亿美元协议 以支持该国半导体行业

    3月前

    来源:环球市场播报 马来西亚已与英国芯片设计公司Arm Holdings达成协议,以使用后者的先进技术。这个东南亚国家正寻求加强其在半导体上游供应链中的作用,并向高科技产业转型。周三,马来西亚签署了一项协议,…

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