1）CIS 晶圆代工端：正在大力投资于更精细工艺的研发，预计至 2025 年末实现 1217纳米低功耗的量产，相较于当前基于 22 纳米的200MP 图像传感器，新一代产品将在更低功耗下运行，并通过优化…
