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AgCu

  • 科学家利用原子“空位工程”解锁新型柔性半导体

    科学家利用原子“空位工程”解锁新型柔性半导体

    1月前

    李南海说,这项研究解决了提高AgCu(Te, Se, S)半导体的热电转换能力的挑战,同时仍然保持柔性和可拉伸性,这是可穿戴设备所期望的特性。 在最近发表在《科学》杂志上的另一项研究中,陈教授和来自ARC碳…

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