QDPAK封装SiC碳化硅MOSFET安装指南(qfp封装工艺流程)
走线强制要求：驱动『芯片』的地线（Return）必须且只能直接连接到此引脚，绝不能与主功率源极（Pin 3-11）混连。 所选用的导热绝缘材料（TIM）必须具备一定的压缩弹性和柔顺性，以填补这些高度公差，确保每…
标签:"Cooling"相关文章
联想百应NUC13厚款评测：性能与便携的均衡之选(联想百应可靠吗)
“Power, Performance and Cooling” 页面是性能调控的核心：默认设置下，CPU 的 PL1（持续功耗）为40W、PL2（瞬时爆发功耗）为 64W，这一设定在保证性能的同时，可有…
Shell Immersion Cooling Fluid S3 X 壳牌浸没冷却液S3 X
壳牌浸没式冷却液 S3 X 是一种合成单相浸入式冷却流体，专为满足高性能计算、边缘计算和区块链应用的需求而设计。壳牌浸没式冷却液 S3 X的应用与环境无关。 壳牌浸没冷却液 S3 X 若是在建议场合正确使…
