在消费电子、医疗器械等精密制造领域，硅胶热键与金属片的粘接需要兼顾瞬时固化效率与长期可靠性。B剂为铂金催化固化剂，与活化后的硅胶表面接触后，5-8秒内触发链式交联反应，形成高密度弹性粘接层，剪切强度达18MP…
