百亿芯片突围同步亮相的XringO1芯片引发关注，雷军透露小米累计投入135亿元研发，该3纳米芯片由台积电代工，宣称在散热等指标上优于苹果A18 Pro。"他在发布会上的表态，揭示了国产科技企业突破"卡脖
