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材料严选:采用罗杰斯RO4000C、松下Megtron6等高频板材,搭配PTFE介质,降低信号延迟;激光钻孔技术:孔径最小0.1mm,层间对位精度±25μm,避免高频信号串扰;混压工艺:高频层与普通FR4层…

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