如何实现电子设计的立体飞跃？高多层PCB技术给出答案(如何形成电子版)
传统PCB只能通过贯穿所有层的通孔或特定层间的盲埋孔实现互连，而ALIVH技术彻底打破了这种限制，大大提高了设计灵活性，缩短了关键信号的传输路径。 博敏电子近期开发的"利用烧结铜浆制作超多层PCB方法"专
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